# 现象光伏狭缝涂布上位机操作文档


 了解如何快速上手 **狭缝涂布上位机**的操作 .

# 狭缝涂布上位机操作文档

## 一、目录

![图片1](图片1.png "图1-1")

1. 生产：点击生产后可进入生产主页面，可以查看当前平台轴与刮涂轴的实时位置与实时速度，注射器容量与实时速度，注液曲线图等信息。

2. 工艺：点击工艺后可进入工艺页面；可以查看工艺步骤，工艺参数，配方保存、导入、导出等功能。

3. 日志：点击日志后可进入日志页面；可以查看日志详情，日志检索，实时日志，查询日志等功能。

## 二、生产界面

### 1.生产控制界面

![shouye](shouye.png "图2-1")

1.日志：实时反馈当前存在的异常，需排除问题信息后才可进行操作。

2.生产控制：点击进入生产控制界面，可以当前界面上的信息。

3.平台轴位置|实时速度：可以查看当前平台轴的实时位置与实时速度。

4.刮涂轴位置|实时速度：可实时检测到当前刮涂轴的实时位置与实时速度。

5.注液器容量|实时速度：可检测当前注液器的实时容量与实时速度。

6.手动抽液：可进行抽液操作，可以对抽液量进行设置。

7.润刀注液：平台到达润刀位置后，出液量跟点击时间一致，可对润刀速度进行设置。

8.风刀：点击后风刀会进行吹风工作。

9.平台吸附：手动打开真空吸附。

10.蠕动泵：手动打开蠕动泵。

11.风刀加热：开启风刀进行加热

12.注液监控：对液体余量实时监测三维图。

13.复位:按下后可对暂停或超时的工序进行复位。

14.暂停:按下后需手动点击软件后可解除，按下暂停后当前工艺不会停止，需完成当前步骤后才可停止。

15.急停:点击后可立即停止所有的轴。

16.点击后可进行初始化操作，关闭程序或急停之后需要进行初始化操作。

17.工艺启动:点击启动润刀流程，再次点击可进行自动工艺。

18.关机:自动工艺执行结束之后，点击工艺结束将会关闭所有的IO点。

19.一键清洗：点击后开始进行自动清洗的工艺。

### 2.手动控制界面

#### 2.1 注液轴

![图片2](图片2.png "图2-2")

注液轴：可对注液轴进行手动点动注液操作。

![图片3](图片3.png "图2-3")

1.位移传感器：实时显示传感器数值，自动对刀的过程中使用。

2.传感器清零：自动对刀之前将传感器伸出并进行清零操作。

3.激光传感器：可以监测平台水平。

![图片4](图片4.png "图2-4")

1.切换抽液阀：手动点击可以切换抽取液体的阀门。

2.切换注液阀：手动点击可以切换注入液体的阀门。

3.回收液体：手动点击可以将注样器中的液体进行回收。

4.涂布头校正：手动点击将自动进行对刀操作并计算出涂布头到平台的高度。

5.位移传感器伸缩：手动点击可以对位移传感器进行伸缩操作，需要在通气的情况下。

#### 2.2 校正轴

![图片5](图片5.png "图2-5")

校正轴：可对校正轴进行手动点击校正操作。

定位参数：可对位置进行定位，定位移动速度。

#### 2.3刮涂轴

![图片6](图片6.png "图2-6")

刮涂轴：可对刮涂轴进行手动点动操作

定位参数：可对位置进行定位，定位移动速度。

#### 2.4平台轴

![图片7](图片7.png "图2-7")

平台轴：可对平台轴进行手动点动操作

定位参数：可对位置进行定位，定位移动速度。

### 3.参数设置

![图片8](图片8.png "图2-8")

1.平台涂布开始位置(mm)：预注液和工艺开始的位置。

2.刀头接触平台的实际位置(mm)：表示涂布头接触平台的实际位置。

3. 平台涂布结束位置(mm)：表示涂布工艺结束的位置。

4.平台涂布速度（mm/s)：指涂布头在涂布过程中的移动速度。

5.预注液量（μl）：预注液的量。

6.预注液速度(μl/s)：指的是在预注液的速度。

7.预注液延迟时间(s)：指的是在涂布预注液完成后等待的时间。

8.涂布头下降速度(mm/s)：指涂布头在开始涂布时向下移动的速度。

9.平台轴到达准备位置的移动速度(mm/s)：这是指平台轴在移动到预设的准备位置时的速度。

10.基片反抽位置(mm)：指在涂布过程中，平台位置到达基片的位置（不能大于基片长度）。

11.反抽速度(μl/s)：指在涂布到反抽位置之后，注液轴进行反抽从反抽位置开始到刮涂结束位置停止。

12.风刀开启位置(mm)：指在涂布或喷涂过程中，风刀开始工作的位置。

13.风刀关闭位置(mm)：指在涂布或喷涂过程中，风刀结束工作的位置。

14.涂布头涂布间隙高度(mm)：指涂布头与基片表面之间的垂直距离。

15.基片长度（mm)：指在基片的实际长度。

16.涂布轴上升速度（刮完之后)（mm/s）：指涂布头在涂布完成后，向上移动的速度。

17.涂布轴上升位置（刮完之后)（mm）：指涂布头在涂布完成后，向上移动到的位置。

18.注液速度（μl/s）：指的是在涂布过程中，液体从涂布头中释放的速率。

19.注样器数量：指的是在涂布或注液过程中使用的注样器的总数。

20.平台涂布完成运行速度（mm/s）：指在涂布过程完成后，平台移动的速度。

21.注样器余量警戒值（μl）：指在注样器中液体剩余量达到预设阈值，在工艺启动时系统会发出警报。

22.基片厚度（mm）:基片厚度是指所用基片的物理厚度。

23.清洗速度（μl/s)：指的是指的是在清洗过程中的抽液速度。

24.单次清洗量（μl）:指的是在一次清洗操作中所使用的清洗液的体积。

25.清洗次数:自动清洗时清洗的次数。

26.是否启用风刀（0:关闭；1:打开）：在刮涂过程中是否启用风刀。

27.手动抽液量（μl）:是指在操作过程中，人工手动控制抽取的液体量。

28.手动抽液速度(μl/s)：是指在操作过程中，人工手动控制抽取的液体的速度。

29.校正是平台位置（mm)：是指在设备或系统中，通过特定的测量和调整过程，确保平台的涂布机工作位置准确无误。

30.校正时刮涂轴下降位置（mm):这是指刮涂轴在对刀中下降到位置

31.校正时传感器误差：这是指自动校正过程中，两侧的传感器测量的误差值。

## 三、工艺界面

### 1.配方管理

![图片13](图片13.png "图3-1")

1.新建配方：可点此按钮进行配方的一个新的创建。

2.保存配方：在修改完工艺参数后需进行配方保存。

3.配方导入：可点此按钮进行导出文件配方导入。

4.配方导出：可点此按钮进行配方导出生成文件。

## 3.日志

![图片14](图片14.png  "图3-2")

日志详情：可监测设备实时运行状态

![图片15](图片15.png  "图3-3")

日志检索：可查询之前时间报警的具体内容