狭缝涂布上位机操作文档

了解如何快速上手 狭缝涂布上位机的操作 .
狭缝涂布上位机操作文档
一、目录
- 生产:点击生产后可进入生产主页面,可以查看当前轴的实时位置,注液曲线图等信息。
- 工艺:点击工艺后可进入工艺页面;可以查看工艺步骤,工艺参数,配方保存、导入、导出等功能。
二、生产界面
1.生产界面
- 日志:实时反馈当前存在什么问题,需排除问题信息后才可进行操作。
- 生产界面:可进入生产界面进行操作,手动点动:点击可进入点动页面,进行手动点动操作。
- 平台位置:可实时检测到当前平台的实时位置。
- 刮涂轴位置:可实时检测到当前刮涂轴的实时位置。
- 注液器容量:可检测当前注液器的实时容量。
- 废液瓶:提醒废液到达警示位
- 手动抽液:可进行手动抽液,点击一下自动抽满。
- 照明:点击可打开机台灯光照明。
- 润刀注液:平台到达润刀位置后,出液量跟点击时间一致。
- 补光:对CCD进行补光。
- 注液监控:可检测液体实时监测三维图。
- 复位:按下后可进行复位。
- 暂停:按下后需手动点击软件后可解除,需初始化后才可工艺启动,按下暂停后当前工艺不会停止,需完成当前步骤后才可停止。
- 急停:点击后可立即停止。
- 平台加热:开启加热平台
- 风刀加热:开启风刀进行加热。
- 工艺结束:自动工艺执行结束之后,点击工艺结束将会关闭所有的IO点。
- 工艺启动:点击后可进行自动工艺。
- 工艺初始化:点击后可进行初始化操作。
2.手动点动界面
刮涂轴
刮涂轴:可对刮涂轴进行手动点动操作
定位参数:可对位置进行定位,定位移动速度,回原速度操作,也可回原点
1.位移传感器:可以观察实时涂布间隙。
2.传感器清零:可以传感器清零。
3.激光传感器:可以监测平台水平。
气浮平台:可对气浮平台进行手动点动操作,运动之前要确保气压达到设定阈。
定位参数:可对位置进行定位,定位移动速度,回原速度操作,也可回原点
注液轴
注液轴:可对注液轴进行手动点动操作
定位参数:可对位置进行定位,定位移动速度,回原速度操作,也可回原点
三、工艺界面
1.工艺参数
现场工艺测试
- 平台刮涂准备位置(mm):平台开始进行刮涂的位置(注:玻璃基片开始的位置)
- 刀头接触基片的实际位置(mm):涂布头接触基片的实际位置
- 平台涂布速度(mm/s):平台轴工艺时移动的速度
- 预注液量(μl):注液轴准备的注液量
- 预注液速度(μl/s):预注液移动的速度
- 预注液延迟时间(s):注液轴反应最多延时时间
- 涂布头下降速度(mm/s):涂布头可下降速度
- 平台轴移动速度(mm/s):平台轴可移动速度
- 无
- 平台回料位置(mm/s):平台刮涂完成回料的位置
- 回料速度(μl/s):进行回料时可回料容量
- 风刀开启位置(mm/s):平台轴移动到设定位置后开启风刀
- 风刀关闭位置(mm/s):平台轴移动到设定位置后关闭风刀
- 无
- 涂布头间隙高度(mm):涂布头到基片之间的高度
- 刮涂结束位置(mm/s):到达位置后结束刮涂
- 无
- 刮涂轴上升速度(刮完之后)(mm/s):刮涂轴刮完后上升的速度
19.刮涂轴上升位置(刮完之后)(mm/s):刮涂完之后刮涂轴上升的位置
20.注液工艺速度(μl/s):在做工艺时注液速度
21.预注液速度(μl/s):注液时可移动速度
22.注液器数量:注液器的个数
23.注液器单位容量(μl):注液器可储存的容量
24平台刮涂完成运行速度(mm/s):平台轴在刮涂完成后运行的速度
- 注液器余量警戒值(μl):注液器剩余量警戒位置,到达余量位置后会提醒不足
- 保存配置:在修改完参数值后需要进行保存
手动抽液
- 注液容器内径:注液容器里的内径
- 抽液速度:容器抽液的速度
- 抽液量:容器抽液的量(ml)
- 注液容器数量:注液容器总共的数量
- 注液轴号:注液轴在板卡的轴号(不可修改)
- 保存配置:在修改完参数值后需要进行保存
润刀工艺
- 平台润刀移动速度(mm/s):平台润刀移动的速度
- 平台润刀位置(mm):平台润刀的位置
- 刮涂润刀下降速度(mm/s):刮涂时润刀下降的速度
- 刮涂下降到润刀位置(mm):刮涂下降到可以润刀的位置
- 润刀手动注液速度(μl/s):润刀手动电动注液速度
- 注液器余量警戒值(μl):注液器剩余量警戒值
- 保存配置:在修改完参数值后需要进行保存
2.配方管理
- 新建配方:在点击新建配方后会将当前的工艺参数生成一个以当前时间为名称的文件保存到本地
- 保存配方:可以选择新建的配方在点击保存后将参数保存到本地数据库(需要重启程序)
- 配方导入:可点此按钮可将bdt文件导入
- 配方导出:可点此按钮进行配方导出生成bdt文件
四、日志
日志详情:可监测设备实时运行状态
日志检索:可查询之前时间报警的具体内容