# 高精度狭缝涂布成膜机系统操作文档 了解如何快速上手**高精度狭缝涂布成膜机上位机**的操作 . # 高精度狭缝涂布标准操作流程 ## 一、高精度狭缝涂布进入步骤 ### 1.软件正确打开操作界面如下图1-1所示。 ![image-20231102114428720](1.png "图1-1") ​ 图1-1 备注: 1.打开文件电脑需插上设备板卡网线才可打开此页面。 ## 二、软件构成 ### 软件主要由以下四部分构成: 1.生产:生产操作界面,可在此界面进行初始化,整机自动运行,单个运行等操作 2.工艺:编辑工艺执行流程,提供配方导入导出功能 3.设备:提供设备手动点动功能,实时监控各轴具体位置速度、IO点位信息等读数 4.日志:程序运行时系统信息实时显示及记录,历史日志检索 5.配方名称:可根据玻璃基片的大小来选择配方的选择 ![图片2](图片2.png "图2-1 ") ​ 图2-1 ## 三、 操作界面 ### 1:自动模式生产 a) 生产开始时:检查并确认操作机器之间的位置是否有阻挡,且各设备图标显示正确后,点击初始化按钮进入整体初始化,待初始化完成后点击整机启动按钮后可进行自动运行,如图3-1所示。 ![image-20231102115027294](2.png "图3-1") ​ 图3-1 b) 生产完成时:点击“急停”即可 注:自动生产中途如遇紧急情况可按“急停”,点击急停,设备会停止运行,设备工艺会变成“急停中”状态,处于“急停中”的设备工艺无法再次点击启动。此时必须要再次点击“急停”后才能解除急停中状态。 ## **四、** 工艺界面 ### 1.工艺程序: ![图片3](图片3.png "图4-1") ​ 图4-1 工艺步骤:在工艺步骤里面可以对设备里的上料工艺、涂布工艺、成膜工艺、下料工艺步骤可以根据实际需要来自定义选择。 ### 2.工艺程序参数介绍 ![图片4](图片4.png "图4-2") ​ 图4-2 上料参数设置:图4-2可以对上料工艺情况进行参数设置 超时报警时间:可以设置多长时间,如果超过这个时间就会报警提示 料架初始位置:料架开始的位置, 料架步进距离:料架移动的距离 取料电机取料位置:电机取料的时候的位置 取料电机放料位置:电机放料的时候的位置,勾选后将使用该配置 ![图片5](图片5.png "图4-3") ​ 图4-3 下料参数设置:图4-3可以对下料参数工艺情况进行参数设置 超时报警时间:可以设置多长时间,如果超过这个时间就会报警提示 料架初始位置:料架开始的位置, 料架步进距离:料架移动的距离 取料电机取料位置:电机取料的时候的位置 取料电机取料位置:电机放料的时候的位置,勾选后将使用该配置 ![图片6](图片6.png " 图4-4") ​ 图4-4 涂布参数设置:图4-4可以对涂布工艺情况进行参数设置 位移传感器读取端口:可读取位移传感器接口 流体阀端口:可读取流体阀端口 测距仪传感器读取端口:可读取测距仪传感器读取端口 超时报警时间:如果超过此时间无操作触发报警 回料的平台位置:平台轴回料的位置 注液轴回料位置:注液轴回料到达的位置 预注液量:注液轴注液时需要的的量 注液轴预注液速度:注液轴预注液时的速度 注液轴工艺速度:注液轴做工艺时的速度 抽液量:注液轴抽液时到达的量 涂布头擦洗的平台位置;平台轴在擦洗时平台所在的位置 平台工艺速度:平台在做工艺时运行的速度 ![图片26](图片26.png "图片4-5") ​ 图片4-5 刮涂基片结束的平台位置:刮涂后基片结束的平台位置 风刀关闭的平台位置:风刀结束后平台所在的位置 平台放基片位置:平台放基片时在的位置 平台取基片位置:平台取基片时的位置 平台刮涂的平台位置:平台在刮涂时平台所在的位置 润刀的平台位置:平台到达所在的位置后开始润刀 润刀涂布头下降位置:润刀涂布头下降到达的位置 润刀量:润刀时候所用量的多少 刮涂润刀速度:刮涂时润刀的速度设置 涂布头擦洗下降位置:涂布头擦洗时下降到达的位置 涂布头擦洗上降位置:涂布头擦洗时上降到达的位置 涂布头对刀位置:涂布头对刀时所在的位置 ![图片27](图片27.png " 图4-6") ​ 图4-6 涂布间隙:涂布之间的间隙 抽液阀门:切换到抽液阀门 注液阀门:切换到注液阀门 平台破真空等待时间:平台破真空时等待的时间 ![图片7](图片7.png "图片4-7") ​ 图片4-7 成膜参数设置:图4-5可以对成膜工艺情况进行参数 腔体的真空值:可以监测到当前腔体的真空值 持续时间:到达需要的真空值后可持续多长时间 腔体温度值:可监测到当前腔体的温度值 ![图片8](图片8.png "图4-6") ​ 图片4-8 机械手参数:图4-6可对机械手进行上料到涂布、涂布到成膜、成膜到下料的抓取动作进行动作分解,提供每个步骤的轴号,运动位置,运动速度设置。 夹取位置:可对机械手夹子进行夹取和松开位置进行操作 ![图片9](图片9.png "图4-7") ​ 图片4-9 配方管理:图4-7可以对设置好的工艺步骤及工艺参数进行配方保存,也可进行配方的导入与导出。导出文件为.bdt格式的加密文件。 ## 五:设备 ### 1.设备参数介绍 ![图片10](图片10.png "图5-1") ​ 图片5-1 上料垂直控制:图5-1可对上料垂直控制进行点动和定位 ![图片11](图片11.png "图5-2") ​ 图片5-2 上料取料控制:图5-2可对上料取料控制进行点动和定位 ![图片12](图片12.png "图5-3") ​ 图片5-3 下料垂直控制:图5-3可对下料垂直控制进行点动和定位 ![图片13](图片13.png "图5-4") ​ 图片5-4 下料取料控制:图5-4可对下料取料控制进行点动和定位 ![图片14](图片14.png "图5-5") ​ 图片5-5 夹取水平控制:图5-5可对夹取水平控制进行点动和定位 图5-6![图片15](图片15.png " 图片5-6") ​ 图片5-6 夹取垂直控制:图5-6可对夹取垂直控制进行点动和定位 ![图片17](图片17.png "图5-7") ​ 图片5-7 夹取控制:图5-7可对夹取控制进行点动和定位 ![图片18](图片18.png "图5-8") ​ 图片5-8 平台轴控制:图5-8可对平台轴控制进行点动和定位 ![图片19](图片19.png "图5-9") ​ 图片5-9 注液轴控制:图5-9可对注液轴进行点动和定位 切换阀门:可切换注液与抽液阀门 ![图片20](图片20.png "图5-10") ​ 图片5-10 刮涂轴控制:图5-10可对刮涂轴进行点动和定位 ![图片21](图片21.png "图5-11") ​ 图片5-11 成膜轴控制:图5-11可对成膜的腔盖轴和平移轴进行正转和反转控 ![图片22](图片22.png "图5-12") ​ 图片5-12 IO点监控:图5-12可以看到各输入输出点是否是打开/关闭状态。 ![图片23](图片23.png "图5-13") ​ 图片5-13 轴状态使能:可以看到各个轴的使能状态是否开启状态。 轴状态操作:可以进行使能的开/关状态和警报的消除 轴位置状态:可以实时看到当前各个轴目前的是否处在限位 轴运动状态:可以实时看到当前各个轴目前的是否处在运动中 轴实时位置:可以实时看到当前各个轴目前的实际位置 轴号和名称:每个轴的编号和所对应的名称 ## 六:日志界面,可查看机台各时间节点的运行情况 ![图片24](图片24.png "图6-1") ​ 图片6-1 日志检索:图6-1可以进行本地日志的检索,日志的内容详情描述。 ![图片25](图片25.png "图6-2") ​ 图片6-2 日志详情:图6-2可以看到上料、涂布、成膜、下料各工艺的实时日志信息,还有整机的基本实时日志信息。